Products

생산 공정 효율성과 품질을 극대화하는
혁신적인 솔루션을 제공합니다.

Semiconductor Equipment

반도체 장비

반도체 제조 공정의 품질 관리와 생산성을 극대화하며, 불량 시료 검출 및 재검사 시스템을 통해 높은 정확도를 보장합니다.

FLIP CHIP CST LOADER

CASSETTE를 수동 투입후 자동으로 WAFER를 CHIP MOUNT 설비이 공급하고 EMPTY WAFER 를 배출하는 설비
Specification
Size & Weight 2020x920x1950, 600kg
Air Supply 5~6 bar
Work 사양 Cassette (13” Wafer

DIVICE INSPECTION

검사설비에서 검출된 불량 시료를 재 검사 Review System ( TRAY 적재 CHIP TYPE )
Specification
Size & Weight 1000(W) x 1500(L)
Air Supply 5~6 bar
Tray 사양 JEDEC Tray, 315x135, 7.6t or 11.2t, 제품(Chip) size: 15x15, ~ 120x120 ( DEVICE )

EMC 공급장치

설명 : EMC를 몰드공정의 PKG 후공정 설비로 AIR를 이용하여 자동으로 공급해주는 설비
Specification
Size & Weight MASTER 810x1200x2000, 500kg / MODULE 665x1200x2100, 500kg (1SET 이상의 모듈 추가가능)
Air Supply 5~6 bar
Loading Spec Approx. 15 EA/min supply